Статьи
-
Пайка BGA: технологии, этапы и инструменты для профессионального ремонта электроники
BGA (Ball Grid Array) – это тип корпуса микросхемы, где контакты выполнены в виде шариков припоя, расположенных на нижней стороне компонента. Такая технология обеспечивает высокую плотность монтажа, но требует особого подхода при ремонте и замене.
Необходима помощь?
Наши специалисты свяжутся с вами